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　　一、電子產品設計中的防潮濕設計

　　潮濕的影響在于，當空氣濕度大于80%時，很多電子設備中的有機及無機材料構件由于受潮將增加重量，發脹、變形，金屬構件腐蝕加速，絕緣材料的絕緣電阻下降，以致絕緣擊穿，造成故障。

　　外觀設計公司防潮濕設計：通過工藝處理，降低產品的吸水性，提高產品的憎水能力，對于一些器件或模塊，進步浸漬及灌封，用高強度與絕緣性能好的涂料來填充模塊中的空隙、小孔，如用環氧樹脂、蠟類、不飽和聚酯、硅橡膠等有機絕緣材料熔化后，注入元器件本身或外殼空間或引線孔的空隙，這種方法還可以提高設備的擊穿強度及化學穩定性。或采用密封工藝進行塑料封裝與金屬封裝，塑料封裝是把零件直接裝入注塑模具中與塑料制成一體，金屬封裝原則是把零件置于不透氣的密封盒中，有的還在盒中注入氣體或液體，金屬封裝的防潮效果比塑料更好。還有表面涂覆的防護方法，即用有機絕緣漆噴涂材料表面，使其不受潮濕侵蝕。

　　二、電子產品設計中的防鹽霧設計

　　鹽霧的影響是鹽霧與潮濕空氣結合時，其中所含的半徑很小的氧離子對金屬保護膜有穿透作用，引起金屬電蝕、化學腐蝕加速，使金屬件與電鍍件損壞。

　　外觀設計公司防鹽霧設計：最常用的方法是電鍍及涂覆，此外要避免不同金屬間的接觸腐蝕：鹽霧能促使金屬元件形成一些電解作用，特別是當不同金屬接觸時，這種作用更為嚴重，因此要盡量選用相同金屬的接觸。如需不同金屬接觸時，應控制電位差不大于0.5V，超過時可以選擇一種過度金屬(或鍍層)，以降低原來兩種金屬的接觸腐蝕。

　　三、電子產品設計中的防霉菌設計

　　霉菌在一定溫度，濕度(一般25~35度，相對濕度80%以上)的環境條件中，繁殖生長迅速，其分泌的弱酸會使電路板的金屬細線腐蝕斷，損壞電路功能。

　　外觀設計公司防霉菌設計：采用密封結構，采用鹽霧能力強的材料和工藝，使用抗霧材料，無機礦物質材料不易長霉，合成樹脂一般具有一定的抗霉性，避免采用棉、麻、絲、綢、紙、木材等材料做絕緣材料。對設備的溫度保護良好的通風條件，以防止霉菌生長。對于密封結構，可充入高濃底臭氧，以便滅菌。使用防霧劑，即用化學藥品抑制霉菌生長，或將其殺死。